特斯拉的芯片自研之路又迈出了坚实的一步。据外媒报道，特斯拉已成功从英特尔挖来一位拥有17年经验的老将——Gary Jiang，他此前负责英特尔18A工艺从研发晶圆厂向亚利桑那州高量产晶圆厂的转移工作。这一任命是特斯拉、SpaceX和xAI联合成立的Terafab项目迄今为止最引人注目的高管招聘，也意味着马斯克正在从零搭建一支半导体制造铁军。

Gary Jiang何许人也？

根据他的LinkedIn资料，Gary Jiang于2026年6月加入特斯拉，担任总监一职。在英特尔的最后岗位是工厂经理，掌管着数十亿美元的资本设备采购和晶圆厂启动工作。他不仅负责了亚利桑那州Fab 52的建设和设备安装，还主导了Intel 18A技术从俄勒冈研发厂到量产厂的转移——这几乎是半导体制造领域最硬核的活之一。更早之前，他在英特尔钱德勒园区管理过22nm、14nm、10nm（包括Intel 10nm SuperFin和7nm）等工艺的启动、良率和产量，妥妥的实战派。

有意思的是，特斯拉从今年3月就开始招聘半导体基础设施技术项目经理，要求端到端负责晶圆厂交付，但至今职位仍挂在官网上。这意味着Terafab目前还没有一个正式的全项目负责人，Gary Jiang的加入很可能是为了填补这一关键空缺，或者至少是作为核心成员来主导14A工艺晶圆厂的建设。

Terafab：特斯拉的芯片制造野心

Terafab这个名字你可能还不太熟悉，但它的背景可不简单。这是由特斯拉、SpaceX和xAI三家公司联合发起的半导体制造项目，目标是打造能够生产先进制程芯片的晶圆厂。考虑到特斯拉的自动驾驶芯片、SpaceX的航天级芯片以及xAI的AI训练芯片都对先进工艺有强烈需求，Terafab的成败将直接影响这三家公司的核心竞争力。而Gary Jiang在英特尔积累的亿级美元晶圆厂启动经验，恰好是Terafab最需要的。

值得一提的是，特斯拉此前已经与台积电合作生产HW 4.0自动驾驶芯片，但自建晶圆厂意味着它不再完全依赖代工厂，这对于供应链安全和成本控制都至关重要。不过，先进制程晶圆厂的投资动辄百亿美元，技术门槛极高，特斯拉能否复制其在汽车和电池领域的垂直整合奇迹，还有待观察。

行业影响与挑战

Gary Jiang的跳槽对英特尔来说无疑是一大损失，尤其是在其代工业务刚刚起步、急需制造人才的节骨眼上。但对整个半导体行业而言，这进一步印证了先进制造人才的稀缺性——连特斯拉这样的明星公司都要从老牌芯片巨头“挖墙脚”。

对于特斯拉来说，挑战同样不小。首先，14A工艺（相当于Intel 18A级别）的研发和量产难度极高，即便是英特尔自己也在18A上遇到了良率和性能的挑战。其次，特斯拉需要建立一个完整的制造团队，从设备工程师到工艺整合专家，不可能只靠一个高管搞定。最后，资金压力也不容小觑——虽然马斯克擅长融资，但晶圆厂是真正的“烧钱机器”。

不过，马斯克向来喜欢挑战不可能。从电动车到可回收火箭，他一次次证明了自己能够颠覆传统行业。这次在芯片制造领域，他能否再次创造奇迹？我们拭目以待。