小米17 Ultra联名徕卡开箱,三星S26系列跑分曝光,2026手机大战提前打响
开箱即高潮:小米17 Ultra徕卡版,一台能打电话的相机?
2026年才刚进入第三周,科技圈就迎来了一枚重磅炸弹——小米17 Ultra徕卡联名版。这可不是简单的贴牌合作,从包装开始就充满了仪式感:专属双色机身灵感源自徕卡经典相机,标志性的红点Logo赫然在目。打开盒子,除了手机本身,还有100W快充头、编织数据线、保护壳,甚至附赠了金属镜头盖、红色腕带和擦拭布,堪称“尊享大礼包”。
更硬核的是,这款旗舰采用了滚花金属边框,并在相机模组周围加入了可物理旋转的“控制环”,用户可以直接转动它来切换不同焦段(和摄像头)。这设计让人不禁联想:小米是不是想把手机做成能打电话的徕卡相机?
三星S26系列:性能“错位”战术曝光
另一边,三星的Galaxy S26系列也没闲着。在2月25日发布前夕,S26和S26 Ultra的Geekbench跑分突然泄露。两款手机都搭载了高通骁龙8 Elite Gen 5芯片,但有趣的是,它们的性能调校似乎玩起了“错位战术”。
- S26 Ultra:采用略微降频版本,两个大核4.19GHz,六个小核3.63GHz,可能是为了平衡发热和续航。
- 标准版S26:反而用上了超频版,两个大核飙到4.74GHz,小核保持3.63GHz,这操作有点像“中杯比大杯更猛”。
同时流出的芳纶纤维保护壳照片,也确认了S26 Ultra将采用重新设计的相机模组和更圆润的边角。看来三星在设计和性能之间,正在寻找新的平衡点。
那些“胎死腹中”和“未来可期”的机型
本周的八卦还不止这些。原本被寄予厚望的小米17 Air——号称要对标iPhone Air的超薄机型,据说已经取消。网上流传的视频显示,这款手机原本只有5.5毫米厚,却塞进了200MP主摄、骁龙8 Elite Gen 5芯片和6.59英寸屏幕。可惜,极致轻薄与旗舰配置的兼容难题,让它最终未能面世。
更有意思的是,在S26还没发布的时候,S27 Ultra的传闻已经来了:据称将升级200MP主摄,采用全新的ISOCELL S5KHP6传感器,虽然尺寸与S25 Ultra的HP2相同,但技术更新,画质更优。广角和超广角镜头也会同步升级。这节奏,简直是在“预发布下一代”。
2026手机战场:技术内卷与差异化并存
从这些消息中,我们能看出2026年智能手机市场的几个趋势:
- 联名深度化:小米与徕卡的合作已从单纯影像调校,延伸到工业设计和配件生态,跨界联名正在成为高端差异化的关键。
- 性能精细化:三星对同一芯片的不同调校,反映出厂商不再一味追求最高跑分,而是针对不同机型定位做精准优化。
- 技术前瞻性:S27的传闻提前流出,说明供应链和技术迭代速度越来越快,厂商需要提前布局下一代技术储备。
此外,vivo V70系列即将在印度登场,红魔11 Air确认搭载主动散热风扇,iPhone 18 Pro系列或将延续屏下Face ID,Nothing Phone(4a)系列升级UFS 3.1存储,小米17 Max据传配备8000mAh电池……2026年的手机圈,注定不会无聊。
对于消费者来说,这既是好消息也是“选择困难症”的源头——更多样的设计、更细分的技术、更激烈的竞争,最终受益的当然是用户。只是,面对这么多“黑科技”,你的钱包准备好了吗?