以色列特种晶圆代工商高塔半导体（Tower Semiconductor）最近搞了个大动作：砸下30亿美元（净补贴后），在日本搞硅光子学（Silicon Photonics）、硅锗（SiGe）和先进封装的300毫米晶圆扩产。这笔钱背后站着日本经济产业省（METI），妥妥的国家队背书。高塔同时把2028年的业绩目标拉高到36亿美元营收和12亿美元净利润——注意，这可不是画饼，他们表示这些数字全靠第一阶段的布局就能实现。

复活“死”厂，捡漏高手

第一阶段的核心是两件事：一是把从松下继承来的Arai工厂（内部代号Fab 6）改造成硅光子学和先进光封装基地；二是扩大富山县鱼津市现有300毫米厂（Fab 7）的产能。Arai工厂在2022年7月就停产了，原因是它之前只给新唐科技日本（NTCJ）供货，根本不服务高塔的代工客户。等于一个完好无损的晶圆厂壳子，闲置了四年。高塔CEO Russell Ellwanger说，这比从零建厂（Greenfield）或收购现成厂子划算多了——后者通常要花好几年做工艺开发、客户认证、财务稳定，而且从零营收起步扛着高固定成本。利用一个闲置的厂房，旁边就是已经在赚钱的光子学厂，高塔大概18个月就能投产。对比一下，日本的Rapidus在千岁市建新厂，2023年9月才破土，2027年才能量产。高塔这波操作，堪称“捡漏界”的天花板。

光子学爆发，业绩翻倍

高塔的底气来自硅光子学业务的爆发。2025年这块营收2.28亿美元，比2024年的1.06亿美元翻了一倍多，第四季度年化收入已达3.8亿美元。更重要的是，高塔手里已经有2027年13亿美元的硅光子学合同，客户还提前付了2.9亿美元预付款。客户名单里包括Innolight（做400G/800G/1.6T光模块的，基于高塔PH18平台）和Marvell（去年6月说已经出货超过500万颗相干光子IC）。可以说，AI数据中心对高速光互联的饥渴需求，直接喂饱了高塔。

2025年高塔总营收15.66亿美元，净利润2.2亿美元；2028年目标36亿美元营收，净利润12亿美元，净利率从现在的14%飙到33%，翻倍都不止。对比之前2028年目标28亿美元营收和7.5亿美元净利润，新目标分别加了29%和60%。

合资变独资，扫清障碍

这一切能推进，还得感谢2026年3月对TPSCo合资公司的重组。高塔2014年买下松下三个晶圆厂51%的股份进入日本，2020年松下把剩下的股份卖给了新唐科技。今年3月的协议下，高塔完全拥有300毫米的Fab 7，新唐科技拿走200毫米产线并倒贴高塔2500万美元，2027年4月1日完成交割。Fab 7从合资变成独资，省掉了未来30亿美元扩建时复杂的合资结构麻烦。

现在高塔手握Fab 6和Fab 7两张牌，第二阶段还要在Fab 7旁边新建一座300毫米厂，预计2029年开始大规模贡献收入。不过第二阶段还没签最终协议，2028年的目标也不靠它。但不管怎样，高塔这一手“复活旧厂+押注光子学”，已经让它在AI时代的半导体赛道上抢跑了一个身位。