英特尔Nova Lake-S新料：16核CPU配12个Xe3P核显，要抢AMD APU市场？

距离英特尔下一代桌面CPU家族Nova Lake的预期发布时间越来越近，关于这款处理器的传闻也愈发密集。最新爆料来自可靠消息源Jaykihn，他透露英特尔正在开发一款特殊的16核Nova Lake-S型号，其集成显卡将搭载12个Xe3P核心，需要两个VccGT VRM供电相位，暗示这款芯片在图形性能上不容小觑。

据称，这款SKU将采用4个Coyote Cove性能核心、8个Arctic Wolf能效核心和4个Arctic Wolf低功耗能效核心的组合，总计16核16线程。这意味着它很可能是一款单芯片设计的NVL-S变体，可能没有大容量末级缓存（bLLC）。重点是它的集成显卡——12个Xe3P核心的数量远超其他Nova Lake桌面CPU传闻中的2个Xe3核心，显示出英特尔在核显性能上的野心。

拥有12个Xe3P核心的这款SKU，目标直指AMD的Ryzen G系列APU，而非主流Ryzen家族。这标志着英特尔不再满足于基本的显示功能，而是希望为预算有限的游戏玩家提供一个无需独立显卡就能流畅运行现代游戏的入门选择。当然，DDR5内存价格仍居高不下，集成显卡完全依赖系统内存，所以“免独显”的优势可能并不像听起来那么美好。

英特尔此前在Panther Lake上已经展示了Xe3图形架构，性能实现了真正的代际飞跃。自然，英特尔希望通过Xe3P进一步巩固其优势。目前传闻显示，Nova Lake将混合使用Xe3和Xe3P架构，其中Xe3用于集成显卡，Xe3P则负责显示引擎。一些移动版本据称会全面采用Xe3P。

因此，在NVL-S桌面CPU上配备12个Xe3P核心无疑是个大动作。这让人联想到此前传闻中被取消的Nova Lake-AX系列，该系列原本计划搭载多达48个Xe3核心和28个CPU核心。或许，英特尔仍想探索高性能APU市场，但这次采取了更谨慎的策略，专门针对预算市场——毕竟购买旗舰CPU的用户很可能还是会搭配独立显卡使用。

此外，之前的爆料曾暗示英特尔会在部分高端Nova Lake SKU上加入bLLC。由于该系列最高可达52核（双芯片设计），这款16核型号显然定位中端，不太可能配备额外缓存。不过，bLLC确实有助于进一步提升集成显卡的性能。AMD尚未推出搭载Ryzen G系列级别集成显卡的X3D芯片，因此英特尔可能成为首个尝试这种组合的厂商。

当然，所有这些都还只是猜测，连Jaykihn本人也强调这些规格是“初步”的，随时可能变动。当前全球半导体行业的不确定性更是加剧了这种猜测的不可靠性。但可以肯定的是，Xe3架构的表现令人印象深刻——在某些测试中，它甚至击败了搭载16个RDNA 3.5计算单元的Radeon 890M（内置于Ryzen AI 9 HX 370）。相比之下，AMD为其桌面Ryzen AI 400 APU系列仅使用了8个计算单元的Radeon 860M，这为Nova Lake-S留下了明显的市场空间。

总的来说，如果爆料属实，这款16核Nova Lake-S CPU有望在集成显卡性能上实现重大突破，为预算玩家带来新的选择。不过，在官方正式发布之前，我们仍需保持谨慎乐观。